光電及半導體先進製程應用玻璃晶圓 ✦ 支撐半導體的玻璃晶圓:提供高穿透率,多選項的熱膨脹係數玻璃晶圓-先進封裝用支持基板-精密拋光用支持基板 ✦ CSP 用玻璃晶圓:提供低膨脹無鹼,免拋光玻璃晶圓用於晶圓級封裝(WLCSP)CMOS 圖像傳感器的蓋玻片 ✦ 鍍膜玻璃:-光學濾波器:採用介質多層膜的光學濾波器通過高精度鍍膜技術,透射或反射特定波長的光-抗反射/減反射鍍膜玻璃:減少反射,提高透光率,最大限度的減少雜散光,從而提高光學設備的性能 ✦ 玻璃穿孔加工(TGV) 分享此文: 分享到 X(在新視窗中開啟) X 分享到 Facebook(在新視窗中開啟) Facebook 喜歡 正在載入...